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    0512-66539200

    工業(yè)CT代加工

    本公司提供工業(yè)CT代加工,X射線三維掃描綜合分析系統(tǒng),在工業(yè)X射線無損探傷檢測方面提供了相對完美的解決方案。

    • 產(chǎn)品描述:

    1、MSV-450主要技術(shù)指標(biāo)
    樣品尺寸:≤600nm
    有效檢測高度:≤600nm
    樣品重量:≤100kg
    多重掃描成像模式:圓柱掃描、螺旋掃描、偏置掃描、超視野掃描等
    射線源:最大管電壓450kV;焦點(diǎn)尺寸0.4/1.0mm;最大靶功率達(dá)700W/1500W
    平板探測器:2048×2048像素,16bit,像素尺寸 200μm;有效成像面積:409.6mm×409.6mm
    線陣探測器:16bit,像素尺寸 500μm,有效長度410mm
     
    2、NNV-160主要技術(shù)指標(biāo)
    分辨率:≥500nm
    樣品尺寸:≤300nm
    多重掃描成像模式:二維透視檢測、圓柱掃描、超視野掃描
    開管射線源:最大管電壓160kV;最大電流1mA;最大管功率80W
    平板探測器:3000×2508像素,16bit,像素尺寸 200μm;有效成像面積:250mm×300mm
    線陣探測器:16bit,像素尺寸 100μm,有效長度307mm
    樣品臺:高精度樣品臺,±360°旋轉(zhuǎn),承重15kg
     
     
     
    產(chǎn)品技術(shù)特色:
    a、具有多種掃描模式和重建算法,支持樣品二維透視成像、圓軌跡錐束三維測試、樣品局部三維成像、長物體螺旋掃描三維成像等功能。
    b、獨(dú)特的數(shù)據(jù)預(yù)校正方法,可有效消除透視圖像的非一致性、重建CT圖像中的環(huán)狀偽影。
    c、系統(tǒng)標(biāo)定簡單。可自動獲取掃描系統(tǒng)中射線源焦點(diǎn)、探測器、樣品轉(zhuǎn)臺之間所有幾何位置參數(shù),精確重建三維CT圖像。
    d、先進(jìn)的軟件開發(fā)理念,只支持針對不同用戶特殊應(yīng)用的軟件二次開發(fā)。

     

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